定制精密零件
图冠半导体的核心业务是基于图纸的定制加工。大多数半导体工艺部件都是针对特定应用的——我们按照您的工程图纸、CAD文件或实物样品进行制造。
如何订购定制零件
方式A——工程图纸
提交2D图纸（PDF、DWG、DXF），包含：
- 所有关键尺寸和公差
- 表面光洁度要求（Ra或等效标准）
- 材料规格（牌号、纯度）
- 任何特殊要求（氦检漏、XRD、ICP-OES）
我们将在1个工作日内审核并发出报价及交货期。
方式B——CAD文件（3D模型）
提交STEP或IGES格式的3D模型。我们的工程师将提取2D加工图纸供您确认后再开始生产。
方式C——逆向工程（实物样品）
寄送磨损或损坏的零件供我们测量。我们将：
- 使用三坐标测量机和轮廓仪测量所有尺寸
- 通过XRF或目视检查鉴定材料
- 生成2D图纸供您确认
- 制造完全相同的替换件
可制造性设计支持
我们的应用工程师可以提供以下建议：
| 主题 | 指导内容 |
|---|---|
| 公差分配 | 哪些公差可以实现，哪些不必要地过严 |
| 最小壁厚 | 钻孔和薄壁截面的结构极限 |
| 圆角半径 | 可实现的最小内圆角半径 |
| 表面光洁度要求 | 每个表面实际需要的Ra值 |
| 材料选择 | 哪种牌号提供最佳的性能/成本比 |
此服务免费——我们更希望在生产前就把设计做对。
加工能力概览
| 工艺 | 适用材料 | 公差 |
|---|---|---|
| CNC外圆磨削 | 全部 | ±0.01 mm |
| 平面磨削 + 研磨 | 全部 | ±0.005 mm / 平面度 < 0.5 μm |
| 光学抛光 | 石英、蓝宝石 | Ra < 0.1 nm |
| 金刚石钻孔 | 全部 | ±0.01 mm 孔径 |
| 金刚石开槽 | 全部 | ±0.02 mm |
| 精密切割（线锯） | 全部 | ±0.02 mm |
| 熔接焊接 | 石英 | 氦检漏率 < 1×10⁻⁹ mbar·L/s |
| 火焰成型 | 石英 | 轮廓 ±0.5 mm |
| 退火 | 石英 | 双折射 < 5 nm/cm |
交货期
| 订单类型 | 典型交货期 |
|---|---|
| 原型（1–5件，中等复杂度） | 5–10 个工作日 |
| 小批量（6–50件，标准几何形状） | 8–15 个工作日 |
| 批量生产（50–500件） | 15–25 个工作日 |
| 复杂多步骤/严格公差 | 15–30 个工作日 |
| 加急（视产能而定） | 请联系我们 |
质量文件
所有定制零件出货时附带：
- 尺寸检测报告（三坐标测量）
- 材料证书
- 合格证书（ISO 9001）
- 订单时指定的任何额外质检文件