核心制造
核心加工能力
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加工能力
CNC精密加工
五轴CNC研磨中心实现石英、蓝宝石及先进陶瓷的高精度圆柱面、平面及复杂轮廓研磨。
±0.01 mm
尺寸公差
Ra 0.1 μm
表面粗糙度
<0.002 mm
平面度
加工能力
精密切割
金刚石线锯和激光切割系统提供微米级切片精度，极低锯缝损耗，适用于超薄石英和蓝宝石基板。
±0.02 mm
切割精度
0.3 mm
最小切片厚度
<0.05 mm
边缘崩裂
加工能力
热加工
氢氧火焰焊接将石英管和法兰连接为一体，达到氦检漏气密性标准，适用于气密性工艺组件。
≥90%
接头强度
<1×10⁻⁹ mbar·L/s
氦检漏率
Ø 300 mm
最大管径
数据概览
图冠半导体数据概览
0
成立年份
0
+
材料等级
0
生产线
ISO
0
ISO 9001认证
公司历程
2017
成立于东海县——中国石英玻璃产业带核心区域
2019
通过 ISO 9001 质量管理体系认证
2021
扩建至 5 条生产线，引进升级版 CNC 加工中心
2023
更名为图冠半导体，正式进军半导体精密组件市场
2025
产品出口至亚洲、欧洲及美洲半导体设备制造商
ISO 9001 认证
质量管理体系经过验证
ppb 级纯度
ICP-OES 验证材料成分
24 小时响应
询价与样品需求快速响应
6 种语言
全球支持：EN / ZH / JA / KO / DE / ES
认证与标准
标准与合规
图冠半导体已通过 ISO 9001 质量体系认证，并提供完整质量文档、材料追溯及 SEMI、RoHS、REACH 合规支持。
01
来料检验
02
过程尺寸控制
03
最终质量检验
04
追溯与文件
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