コア製造
コア加工能力
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加工能力
CNC精密加工
5軸CNC研削センターにより、石英・サファイア・先進セラミックスの高精度な円筒面・平面・複雑形状研削を実現。
±0.01 mm
寸法公差
Ra 0.1 μm
表面粗さ
<0.002 mm
平坦度
加工能力
精密切断
ダイヤモンドワイヤーソーおよびレーザー切断システムにより、極薄石英・サファイア基板のミクロンレベルの切断精度を実現。
±0.02 mm
切断精度
0.3 mm
最小スライス厚
<0.05 mm
エッジチッピング
加工能力
研削・研磨
多段式ラッピング・研磨工程により、石英窓・サファイアビューポート・精密光学フラットのサブナノメートル仕上げを実現。
Ra < 0.05 μm
表面粗さ
λ/4
面形状
300 mm
最大径
加工能力
熱加工
水素酸素炎溶接により、石英チューブとフランジをヘリウムリーク率基準の気密性で接合。
≥90%
継手強度
<1×10⁻⁹ mbar·L/s
Heリーク率
Ø 300 mm
最大チューブ径
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Tuguan Semiconductorについて
0
設立年
0
+
材料グレード
0
生産ライン
ISO
0
ISO 9001認証取得
沿革
2017
中国石英ガラス産業の中心地である東海県で創業
2019
ISO 9001 品質マネジメントシステム認証を取得
2021
5本の生産ラインへ拡張し、CNC 加工センターをアップグレード
2023
Tuguan Semiconductor として再ブランド化し、半導体精密部品市場に本格参入
2025
アジア、欧州、米州の半導体装置メーカーへ輸出を拡大
ISO 9001 認証
品質マネジメント体制を確認済み
ppb レベル純度
ICP-OES により材料組成を検証
24 時間以内の返信
見積依頼やサンプル相談に迅速対応
6 言語対応
グローバル対応: EN / ZH / JA / KO / DE / ES
認証・規格
規格とコンプライアンス
ISO 9001認証取得済みの高精度石英・セラミック部品製造。完全な品質文書、材料トレーサビリティ、SEMI、RoHS、REACH対応を提供します。
01
原材料受入検査
02
工程内寸法管理
03
最終品質検査
04
トレーサビリティと文書化
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